編帶機(jī)與熱封技術(shù)的應(yīng)用
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[導(dǎo)讀:]編帶機(jī)與熱封技術(shù)的應(yīng)用 熱封是編帶機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，待編帶的IC\電感等產(chǎn)品經(jīng)過送料裝置、吸料等，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排列在載帶內(nèi)，接下來的一個(gè)環(huán)節(jié)就是，實(shí)現(xiàn)載帶與上蓋帶的自動(dòng)熱封，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)編帶機(jī)的功能。 熱封是編帶過程中常用的技術(shù)之一，主要是讓模塊..
熱封是編帶機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，待編帶的IC\電感等產(chǎn)品經(jīng)過送料裝置、吸料等，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)排列在載帶內(nèi)，接下來的一個(gè)環(huán)節(jié)就是，實(shí)現(xiàn)載帶與上蓋帶的自動(dòng)熱封，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)編帶機(jī)的功能。
熱封是編帶過程中常用的技術(shù)之一，主要是讓模塊（刀）升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓，當(dāng)已經(jīng)排列好產(chǎn)品的載帶（成型帶）運(yùn)送至熱封模塊處時(shí)，經(jīng)過升溫的刀片或模塊會(huì)壓在蓋帶和載帶上，稍微一段時(shí)間的停滯后，使蓋帶把載帶熱封住。從而達(dá)到IC、電感、LED燈珠等產(chǎn)品的自動(dòng)封裝目的。
在編帶機(jī)發(fā)展的前期時(shí)，也有另一種封裝方式，即與熱封相對(duì)應(yīng)的冷封。所謂冷封就是不加熱可以使上蓋帶和載帶粘在一起，這種工藝對(duì)上蓋帶有一定的粘性要求。極易造成上蓋帶的污染和封裝不穩(wěn)定。因而這種技術(shù)多應(yīng)用于半自動(dòng)的編帶機(jī)。
卓立科研發(fā)的全自動(dòng)編帶機(jī)，均采用熱封的方式進(jìn)行，并能根據(jù)產(chǎn)品不同要求，預(yù)設(shè)封裝溫度，實(shí)現(xiàn)封裝的穩(wěn)定、安全和高品質(zhì)。熱封技術(shù)的使用目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括編帶機(jī)在內(nèi)的各類自動(dòng)化行業(yè)，未來將有可能進(jìn)一步發(fā)展為激光封裝，卓立科日前也正在對(duì)此技術(shù)進(jìn)行試驗(yàn)。更多相關(guān)信息，歡迎到卓立科了解。
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