編帶機(jī)的工作過(guò)程和關(guān)鍵點(diǎn)
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[導(dǎo)讀:]編帶機(jī)的工作過(guò)程和關(guān)鍵點(diǎn)
編帶包裝機(jī)電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶成型載帶
由于普通的光纖SENSOR都上兩三百塊,所以有些廠商干脆用歐姆龍的凹槽式光電SENSOR,在載帶邊孔上裝一個(gè)有齒輪,通過(guò)一個(gè)軸帶動(dòng)另一個(gè)齒輪,后面一個(gè)齒輪的齒用來(lái)感應(yīng)凹槽式光電SENSOR.這樣一來(lái),載帶前進(jìn),帶動(dòng)了齒輪的轉(zhuǎn)動(dòng),也就能計(jì)載的邊孔數(shù)。編帶機(jī)正常工作有三種狀態(tài),連續(xù),寸動(dòng)和放氣,連續(xù)和寸動(dòng)可以上料速度快慢選擇。放氣一般是在冷封裝的時(shí)候用的,這時(shí)候要求兩個(gè)刀頭往下壓,但壓力比熱封的壓力小。因?yàn)樯w帶本身有粘性,所以只需把蓋帶和載帶合在一起就行了。
載帶拉到封裝位置,這個(gè)位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過(guò)的載帶卷好。
也有的不是熱封裝,是用冷封。所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性。封裝前,載帶一般要經(jīng)過(guò)兩個(gè)SENSOR,一個(gè)是計(jì)數(shù)用的,一個(gè)是用來(lái)做料控的。料控是要檢測(cè)載帶里面有沒(méi)有漏放元件。如果檢測(cè)到有漏放,那么編帶機(jī)的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn),同時(shí)刀頭也要生到上面的位置。計(jì)數(shù)SENSOR一般是用光纖,也用而且要求反應(yīng)速度要快,這樣才不會(huì)漏計(jì)數(shù)。計(jì)數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔,也可以數(shù)成型凹槽.數(shù)邊孔的話要折算回來(lái)才能是正確的SMD個(gè)數(shù)。
上面說(shuō)的是半自動(dòng)編帶機(jī)的基本功能,如果是全自動(dòng)編帶機(jī),還要自動(dòng)上料部分.進(jìn)料部分一般是用步進(jìn)或司服馬達(dá)帶一個(gè)可以轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手臂,手臂下面裝一個(gè)吸嘴,用來(lái)把SMD元件從上料位置放到載帶上面,這時(shí)要求PLC要有脈沖輸出功能。進(jìn)料的排料部分一般是有針對(duì)性做的。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤來(lái)振動(dòng)排料。如果是分極性而且是管裝的,比如說(shuō)有些IC,那就可以利用重立,使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片位置。當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求.通常一般帶殺車的調(diào)速馬達(dá)可以做到,但有時(shí)候也用步進(jìn)馬達(dá)。
如果編帶機(jī)用上觸摸屏的話,不但可以簡(jiǎn)化面板,而且可以根據(jù)刀頭氣缸的速度調(diào)節(jié)刀頭在上位和下位的時(shí)間。
